Destaques de Aplicação
Design de produto inovador
O controlo da espessura de parede dos produtos de paredes finas atingiu a escala decimilimétrica. Como peças de superfície, estes produtos de elevada precisão têm requisitos de alta qualidade das superfícies e requisitos de resistência específicos.
Vantagens da inovação
Quer utilize liga de magnésio ou liga de alumínio, a experiência acumulada da YIZUMI, com quase 500 máquinas especiais em todo o mundo para placas médias para telemóveis, é a prova de que as soluções compactas de máquinas de fundição injetada de alta velocidade da YIZUMI são a melhor escolha para as suas peças estruturais de precisão.
Tecnologia de base
O baixo peso de fundição e o tempo de enchimento extremamente reduzido a alta velocidade criam desafios para peças como placas médias para telemóveis. O desempenho estável a baixa velocidade, o ponto de comutação preciso de alta velocidade e a aceleração ultra-alta das máquinas de fundição injetada da YIZUMI oferecem uma garantia suficiente para a qualidade das placas médias para telemóveis.
Tecnologia de processo
Otimizado pelos engenheiros experientes da YIZUMI, o menor tempo de ciclo de produção real de uma célula de fundição injetada compacta de câmara fria pode ser tão reduzido como 15 segundos. As células de produção incrivelmente eficientes permitem que os clientes maximizem as suas vantagens económicas.
Electrónica 3C Aplicação
Placa intermédia do tablet
Placa intermédia móvel 5G
Processo de Serviço
- Seleção de matérias-primas
- Design de produto
- Análise de fluxo de molde
- Sugestão de design de molde
- Desempenho do produto
- Qualidade do produto
- Facilidade de utilização
- Requisitos de segurança
- Planeamento de linha de produção
- Disposições de pessoas, máquinas e materiais de acordo com o fluxo do processo
- Automatização periférica
- Ligação inteligente
- Instalação e depuração profissional
- Formação em operação no local
- Formação no processo de moldagem
- Serviços YFO
- Manutenção preventiva
- Atualização de dispositivos
