CHINAPLAS 개막, 이즈미 기술의 '하드파워'를 체험하게 하다

2021-04-13

오늘 CHINAPLAS 2021이 선전 국제컨벤션센터에서 성황리에 개최되었고, 전시회는 열기가 뜨겁고 시스템 문의 및 체험을 위해 부스를 방문한 관람객이 줄을 이었습니다.

YIZUMI 부스

'중국과 유럽을 연결, 스마트한 미래'는 올해 전시회 테마로 외관 기능, 원가 절감 및 효율 향상, 지능화 등 측면에서 고객 가치를 높이며, 이즈미는 다양한 통합 솔루션을 선보였습니다.

이번에 전시한 ReactPro 폴리우레탄 및 사출 일체화 성형 솔루션 2.0 버전의 경우 소프트 터치감, 자체 복구, 내부식성, 스크래치에 강한 제품 성능과 하이라이트, 무광 무늬의 시각 효과를 동시에 구현하며, 또한 PU 국산 소재를 적용해 종합 원가를 대폭 절감하였습니다.

포장 제품도 새로운 고객 체험을 선사하며, PAC250K 고속 포장 사출기에 FoamPro 초미세 발포 공법을 적용하여 포장 제품의 보다 많은 자유로운 설계, 뒤틀림 변형 감소, 유연하고 다양한 외관, 에너지 절약 및 원가 절감, 더욱 우수한 질감의 심도 있는 개발을 구현하였습니다.

멀티 컬러/멀티 소재 적용 면에서 이즈미는 Multipro 3색 전동칫솔 손잡이 원스템 성형 솔루션을 선보였으며, NSW 피기백형 멀티소재 사출기는 PC 본체, TPU 버튼 연성 고무, PMMA 표시등 투명 케이스를 일체화한 3색 전동칫솔 손잡이를 원스텝으로 생산하여 고집약도의 효율적인 제조를 실현하였습니다.

이즈미는 공정 기술의 향상뿐만 아니라 지능화 분야에서도 혁신을 거듭하고 있습니다. 이즈미 FF 시리즈 전동사출기는 SCFM 스마트 클램프력 관리 시스템, SIC 스마트 사출 제어 기술 등 여러 자체 개발한 스마트 기능을 선보였고, 64+64 스프레이-프리 USB 데이터케이블 상/하부 케이스 스택 몰드 솔루션을 전시했습니다.

스마트 제조 면에서 YiMES 스마트 제조 실행 시스템의 스마트 집적 공정 제어와 에너지 절약 건조 시스템의 새로운 기능을 처음 선보였습니다.

이즈미는 고객과의 소통을 더욱 강화하기 위해 현장에서 기술교류회, 브리핑을 가졌고, 바이어들은 이즈미의 혁신적 통합 솔루션에 대한 칭찬을 연발했으며, 전시회 첫 날만 해도 여러 명의 고객이 협력 의향을 갖고 상담을 진행하였습니다.