이즈미, CHINAPLAS 2023에서 사출성형기의 고품질 혁신 솔루션으로 새로운 브랜드를 공개

코로나 3년, 모두 모이는 것이 쉽지 않았습니다.

돌아오는 봄, 우리는 다시 만나게 되었습니다.

4월 17일 CHINAPLAS 2023국제 고무 및 플라스틱전시회 (이하: CHINAPLAS)가 심천 국제 전시장에서 개최되었습니다. 아시아 최고의 고무 및 플라스틱 산업 전시회인 CHINAPLAS는 고무 및 플라스틱 산업의 공급 및 수요를 연결하여 공급망과 산업 발전을 촉진하는 플랫폼 역할을 합니다.

이번 CHINAPLAS 전시회 규모는 21년도 전시회 규모보다 8.6%증가한 총 면적380,000 제곱미터로 최고치를 경신했습니다.

이즈미 부스번호: 12J41, 전시회 면적이 500 제곱미터로 이즈미가 CHINAPLAS 참가한 이래 가장 큰 규모입니다.

동시에 이즈미는 새로운 기업 로고와 더욱 풍부한 브랜드 의미를 선보이며 새로운 브랜드 이미지로 데뷔하였습니다. 기존의 전통적인 기업요소를 계승한 새로운 로고는 플랫한 디자인을 적용하여 “지속적인 혁신, 선(善)을 위한 기술”이라는 이미지의 새로운 의미를 밝히고 글로벌 고객에게 더욱 글로벌화 하려는 이즈미의 뜻을 전달하였습니다.

이번 CHINAPLAS에서 이즈미 사출기는 여러 사출성형 솔루션과 지능형 제조 솔루션을 선보였습니다. 전시된 솔루션은 자동차, 의료, 포장, 광학장치 부품 산업의 솔루션과 각 4개의 다른 산업의 솔루션은 이즈미 사출기의 투플레이튼, 전동식, 다색사출기 그리고 PAC 고속포장 전용기 등을 적용하여 선보였으며 이러한 솔루션은 각 산업 고객들 요구에 초점을 맞춰 메인기계, 금형, 자동화 부대설비 그리고 제품 품질테스트 등을 통합해 경쟁력있는 솔루션을 선보였습니다. 제품 기술 및 성능을 업그레이드하여 뒤쳐져있는 생산방식을 업그레이드 할 수 있도록 하였습니다.

FF200 LED beads molding solution

PAC250M Machine for Petri Dish Molding Solution

최근 탄소중립, 순환경제, 지속 가능한 개발은 플라스틱 산업과 사회 발전을 위한 촉진제가 되었습니다. 이번 CHINAPLAS에서 이즈미는 신기술 및 프로세스 개발에 있어 “기술발전”이라는 중요 방향성을 갖고 참가햐였습니다.

이와 관련하여 이즈미 사출기 사업부의 총경리 Zhang Tao는 “지속 가능한 발전”과 “이중 탄소”라는 목표는 제조업체에 새로운 발전의 기회를 갖고 왔으며 중장기 발전 추세에 따라 관련 기술, 제품 및 신소재 성형공법에 대한 연구개발을 강화하고 고객 요구사항에 충족시킬 수 있는 기술 시스템을 구축할 것이며 동시에 이즈미는 적극적으로 관련 산업과 국가 표준사항에 참여하고 지속가능한 미래산업과 저탄소 발전에 기여를 할 것 이라고 하였습니다.

또 “이번 CHINAPLAS는 코로나 이후 중국에서 개최되는 대규모 국제 전시회 중 하나입니다. 우리 이즈미는 일부 신제품과 신공법을 갖고와 전시회를 통해 다양한 산업 및 국가의 고객과 직접교류하고 산업에 응용 및 고객 요구에 대한 최상의 솔루션과 글로벌 고객에게 더나은 서비스를 제공하도록 할 것 입니다.”라고 하였습니다.